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在半導(dǎo)體芯片的制造過程中,有一道工序看似不起眼,卻對(duì)芯片良率起著決定性作用——那就是去除光刻膠。而完成這項(xiàng)任務(wù)的設(shè)備,就是等離子去膠機(jī)。要理解等離子去膠機(jī),需要...
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在工業(yè)生產(chǎn)中,常會(huì)遇到這樣的問題:塑料件難以粘合、金屬表面不易涂覆、玻璃與橡膠無法牢固結(jié)合。這些難題的根源,往往在于材料表面的“惰性”--它們?nèi)狈ψ銐虻幕钚曰鶊F(tuán)來與其他物質(zhì)建立牢固連接。等離子表面處理機(jī)正是為解決這類問題而設(shè)計(jì)的設(shè)備。要理解等離子表面處理機(jī),需要先了解“等離子”是什么。等離子是物質(zhì)除固態(tài)、液態(tài)、氣態(tài)之外的第四種形態(tài)。當(dāng)氣體被施加能量后,原子或分子會(huì)分解為帶電粒子、自由基和激發(fā)態(tài)分子,形成一種高度活躍的狀態(tài)。就是利用這種高能狀態(tài),對(duì)材料表面進(jìn)行改性處理的設(shè)備。這...
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等離子清洗特點(diǎn)是不分處理對(duì)象的基材類型,均可進(jìn)行處理,對(duì)金屬、半導(dǎo)體、氧化物和大多數(shù)高分子材料等都能很好地進(jìn)行超清洗。
圖為PLUTO-T等離子清洗機(jī)對(duì)陶瓷基板上銀氧化層的清洗實(shí)例。


等離子清洗機(jī)可用于晶圓或者電路板表面的光刻膠去除,以及去除光學(xué)元件、半導(dǎo)體元件表面的光阻材料等。
圖為PLUTO-MD等離子去膠機(jī)對(duì)PCB板和硅片的去膠實(shí)例。

改善粘合力-用于光學(xué)元件、生物醫(yī)學(xué)、封裝領(lǐng)域等;
表面改性-用于高分子材料表面修飾、PDMS微流控芯片鍵合、玻璃等,增強(qiáng)表面粘附性、浸潤(rùn)性、相容性;
圖為PLUTO-M對(duì)線路板、橡膠管和手機(jī)膜的表面改性實(shí)例。

等離子刻蝕是干法刻蝕中常見的一種形式,其原理是暴露在電子區(qū)域的氣體形成等離子體,電離氣體原子通過電場(chǎng)加速時(shí),會(huì)釋放足夠的力量與表面驅(qū)逐力緊緊粘合材料或蝕刻表面。
